Setelah pada artikel sebelumnya tentang rencana peluncuran MI5 oleh Xiaomi pada tanggal 24 Februari 2016, kali ini kita akan membahas tentang komponen yang terdapat dalam smartphone Android fenomenal ini.
Tak lama setelah peluncurannya, kini saatnya membagi informasi tentang komponen yang dipakai di dalamnya. Xiaomi MI5 yang dibongkar saat ini adalah MI5 versi paling tertinggi. Perlu diketahui, MI5 dikabarkan memiliki 3 varian, yaitu versi 128 GB dengan RAM 4 GB, versi 64 GB RAM 3 GB, dan versi 32 GB RAM 3 GB.
Simak ulasan tentang komponen MI5 berikut ini.
Tak lama setelah peluncurannya, kini saatnya membagi informasi tentang komponen yang dipakai di dalamnya. Xiaomi MI5 yang dibongkar saat ini adalah MI5 versi paling tertinggi. Perlu diketahui, MI5 dikabarkan memiliki 3 varian, yaitu versi 128 GB dengan RAM 4 GB, versi 64 GB RAM 3 GB, dan versi 32 GB RAM 3 GB.
Simak ulasan tentang komponen MI5 berikut ini.
- Pada unit yang dicoba kali ini, MI5 tidak menyediakan slot MicroSD. MI5 Mendukung dual sim card dengan jaringan 4G+ (LTE A).
- Backcover tidak dapat dilepas pasang (nonremoveable). Kita membutuhkan cup penyedot untuk melepaskan back covernya.
- Ketika membuka backcover, kita akan menemukan beberapa sekrup. Salah satu sekrup tersebut dilabeli stiker yang menjadi segelnya. Merusak segel sama dengan menghanguskan garansi.
- Pada unit MI5 terdapat 3 bagian layout. Bagian atas dan bawah batterai dapat dilepas langsung ketika baut penguncinya telah dilepas semua. MI5 ini mendukung NFC seperti keterangan pada gambar.
- Seperti yang telah disebutkan dalam speknya, batterai MI5 hadir dengan kapasitas 3000MAh Lithium Ion Polymer. Kita dapat menggantinya tanpa menemui kendala yang berarti. perlu diingat, mengganti batterai menghanguskan garansi.
- PCB pada bagian atas batterai dilengkapi dengan bingkai logam. Pada chipsetnya dilapisi thermal grease(semacam pasta untuk processor), tetapi tidak nampak ada komponen lain sebagai pendinginnya(heatsink) untuk mengurangi panasnya. Kemungkinan Qualcomm sudah menemukan formula untuk mengurangi panas pada chipset produksi mereka. Sehingga chip yang dipakai pada MI5 ini sudah tidak membutuhkan heatsink tambahan.
- Kamera Utama yang disematkan di MI5 kali ini memiliki besaran pixel sebesar 16 MP dengan sensor Sony IMX298 dilengkapi dengan teknologi 4 Axis Image Stabilization dan 4 Mega Pixel dengan sensor Ultrapixel sebagai kamera depan.
- Port USB yang dipakai adalah Port USB tipe C.
- Ke depannya, MI5 dikabarkan akan menggunakan tombol home sekaligus sebagai sensor finger scan. tetapi pada unit kali ini tidak ditemukan sensor yang dipakai. Sensor Synaptics yang ada dimungkinkan bukan sensor fingerprint, melainkan sensor touchscreennya.
- 128 GB Flash memori yang digunakan sudah mendukung standar UFS 2.0 yang lebih cepat serta lebih efisien dibanding dengan eMMC 5.0.
